8月13日-8月17日,第四届光电子集成芯片立强大会在顺利召开,共有80余所高校、50余家研究院所及130余家企业参会,学术界院士、工业界领军专家等逾千人齐聚厦门,通过32场专题研讨会,探讨光电子集成芯片的发展和应用。大会聚焦光电子集成技术与应用,聚焦行业新旧功能转换,实现可持续发展的新机遇,是未来行业竞争的制高点,具有重要的战略意义。本次活动由厦门三优光电股份有限公司承办,三优董事长李凌博士担任本次活动执行主席。
三优光电海洋激光项目专家在激光雷达专题会议中做了精彩的报告,研究成果国内首创,得到在场专家和学者的好评。
三优研发副总工程师江天,在立强大会青年企业家交流会发表《MEMS生物芯片的封装和产业化》报告,回顾了公司的发展路程和生物芯片的产业化创新成果。报告同时指出,新三优产业园建成后,公司将大力拓展数通产品、传感应用、SiC电力电子模块三大业务领域,使公司有所创新保持高速增长。
三优研发负责人江天激情讲演
会议期间,30多位中科院半导体所、清华大学等行业及校院专家到厦门三优光电股份有限公司进行参观交流。多位专家对三优光电芯片中心的建设成果予以充分肯定,并积极进行项目合作洽谈
三优芯片中心负责人向各位专家介绍三优发展情况
本次大会持续至8月17日,大会除大会报告和专题研讨会外,还开展了圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示和优秀论文评选等丰富多彩的交流活动,呈现国内外的最新技术动态和发展趋势,搭建技术、项目、人才面对面交流合作平台。